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背板 | 1 個(gè)系統(tǒng)插槽、2 個(gè)PXIe外設(shè)槽、6 個(gè)PXI 插槽 |
系統(tǒng)槽支持2Link x8模式 | |
最高支持8GB/s的系統(tǒng)帶寬 | |
hybrid設(shè)備槽2、6最大支持4GB/s的帶寬及3、4、5 hybrid設(shè)備槽最大支持 2GB/s的帶寬，PXIlegacy 7、8、9支持33MHz/32位PCI標(biāo)準(zhǔn)帶寬 | |
支持66MHz PCI 總線時(shí)鐘 | |
V(I/O)：+3.3V/+5V（出廠默認(rèn)為3.3V） | |
輸出接口：PS_ON# PRST# | |
風(fēng)扇接口：2個(gè)調(diào)速風(fēng)扇接口（支持12V風(fēng)扇） | |
電源 | 1個(gè)ATX24+8電源接口 |
物理特性 | 背板最大功率下的電壓壓降：<20mV |
PCB類型：12層 | |
外觀尺寸（mm）：267.75×128.7×2.5（寬度×高度×厚度） | |
阻抗：65ohm ±10%用于跟蹤 | |
操作環(huán)境 | 溫度范圍：0～70℃ |
相對(duì)濕度：5～95% | |
存儲(chǔ)溫度 | 溫度范圍：-40～85℃ |
相對(duì)濕度：5～95%，無凝露 |
